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[高密度高好还是低好]高密度高灵敏度柔性电子材料首次开发成功更易量产 柔性电子材料题材概念股受关注

时间:2019-05-18   来源:热点题材   点击:

美国斯坦福大学华人教授鲍哲南科研团队19日在英国《自然》杂志发表报告说,他们在柔性电子领域实现了制造工艺的新突破,首次成功开发出更易量产的高密度、高灵敏度可拉伸晶体管阵列,这一成果在电子皮肤等研究中具有突破性意义。

高密度高灵敏度柔性电子材料首次开发成功,更易量产

高密度高灵敏度柔性电子材料首次开发成功,更易量产

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丹邦科技(002618)专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司已成为中国最大的COF柔性封装基板生产商。

生益科技(600183)为我国最大的覆铜板生产企业,主营覆铜板、粘结片、电子用挠性材料等,处于柔性电路板产业链前端。公司积极进行挠性基材技术研究,所制备的无胶双面挠性覆铜板性能已达到国际同类产品先进水平。


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